高(gao)純(chun)鍺HPGe 實驗室(shi)能譜(pu)分析(xi)系(xi)統(tong)包括HPGe檢(jian)測(ce)器、杜瓦瓶、鉛室(shi)、刻度源(yuan)、個(ge)人(ren)計算(suan)機、數(shu)字化多(duo)道(dao)分析(xi)器和系(xi)統(tong)軟件(jian)
應用(yong)於實驗室(shi)、院校(xiao)、工(gong)業、醫學(xue)、核(he)電站(zhan)及相(xiang)關研(yan)究部(bu)門的(de)多種(zhong)不(bu)同用(yong)途檢(jian)測(ce)分析(xi)

德國(guo)ICX Radiation HPGe高純(chun)鍺(zhe)實驗室(shi)能譜(pu)分析(xi)系(xi)統(tong) 

HPGe

簡介
高純鍺(zhe)HPGe 實驗室(shi)能譜(pu)分析(xi)系(xi)統(tong)包括HPGe檢(jian)測(ce)器、杜瓦瓶、鉛室(shi)、刻度源(yuan)、個(ge)人(ren)計算(suan)機、數(shu)字化多(duo)道(dao)分析(xi)器和系(xi)統(tong)軟件(jian)
應用(yong)於實驗室(shi)、院校(xiao)、工(gong)業、醫學(xue)、核(he)電站(zhan)及相(xiang)關研(yan)究部(bu)門的(de)多種(zhong)不(bu)同用(yong)途檢(jian)測(ce)分析(xi)

特點(dian)
· 離子註入(ru)HPGe同(tong)軸檢(jian)測(ce)器（P型）
· 檢(jian)測(ce)效率30 %  
· 能量(liang)範圍從40 keV到(dao)10 MeV 
· 末(mo)端尺寸為78 mm 
· 輸入(ru)窗為0.7 mm，鋁制(zhi)
· 高(gao)計(ji)數(shu)率工(gong)作(zuo)，有溫度LED指(zhi)標(biao)器 
· 峰形：FWTM/FWHM: 1.90 – FWFM/FWHM: 2.65 
· FWHM分辨(bian)率：≤ 1.90 keV at 1.33 MeV，≤ 850 eV at 122 keV 
· TTL信號切(qie)斷(duan)高(gao)壓(ya)：檢(jian)測(ce)器升溫：0 V；檢(jian)測(ce)器冷卻：+ 5 V 
· 在1.33 MeV處(chu)峰康比(bi)為58:1
· 前(qian)置放大器上有3個發(fa)光(guang)二極管，綠色表(biao)示探(tan)測(ce)器 OK，紅色1表(biao)示高(gao)計數(shu)率，紅色2表(biao)示探(tan)測(ce)器升溫
· 壹(yi)個(ge)電(dian)阻(zu)反饋前(qian)置(zhi)放大器，型號RFB 51C，帶有高壓(ya)自(zi)動(dong)關閉(bi)線(xian)路(lu) 
· 註：可根據(ju)用(yong)戶要(yao)求(qiu)提(ti)供(gong)不(bu)同能量(liang)範圍及檢(jian)測(ce)效率、分辨(bian)率的型號探頭(tou)。 

結構(gou)配置(zhi)
·對(dui)於(yu)1個探(tan)測(ce)器，1條(tiao)完(wan)整(zheng)的(de)信號鏈需要(yao)1個dMCA母(mu)板(ban)和1 個(ge)sADSP子板(ban) 
·對於64個探(tan)測(ce)器，64條(tiao)信號鏈需要(yao)16個dMCA母(mu)板(ban)和64個(ge) sADSP子板(ban)
·其中(zhong)dMCA 8 母(mu)板(ban)可以(yi)帶8 個外置ADC 或(huo)4個 sADSP 子板(ban)，dMCA 4母(mu)板(ban)可以(yi)帶4 個外置ADC 或(huo)2個 sADSP 子板(ban)
·轉換(huan)增益、放大(da)器增益、波(bo)形參(can)數和脈(mai)沖抑制(zhi)電平(ping)通過軟件調(tiao)整(zheng)各輸入(ru)通(tong)道(dao)。夾層板(ban)總高(gao)度 5mm
·多(duo)個 dMCA 板(ban)工(gong)作(zuo)對(dui)相鄰(lin)的插槽(cao)不(bu)會影響(xiang)
·dMCA板(ban)用(yong)壹(yi)個(ge)特殊(shu)的(de)DSP 芯片(pian)進行PC通訊(xun)，數(shu)據(ju)通過PCI和EISA線(xian)路(lu)傳輸
·芯片(pian)有兩個主要(yao)任(ren)務，形成(cheng)能譜(pu)數據(ju)圖並將(jiang)其傳(chuan)送到PC存儲(chu)器
·DSP磁芯處(chu)理(li)單元管(guan)理(li)PC的通(tong)訊(xun)和存(cun)儲(chu)器的存(cun)儲(chu)增量(liang)
·數據(ju)通過6個(ge)獨(du)立(li)DSP的直(zhi)接存儲(chu)器平(ping)行存(cun)取(qu)通(tong)道(dao)之壹(yi)傳(chuan)輸 

能譜(pu)系統(tong)
· 網絡(luo)功能
· 多輸入(ru)
· 輸入(ru)信號示波(bo)器顯示(shi)模(mo)式 
· 反卷積窗
· 前(qian)置(zhi)放大(da)器電源(yuan)（可(ke)選(xuan)項(xiang)）
· 高壓(ya)電(dian)源(yuan)（可(ke)選(xuan)項(xiang)）
· 多參(can)數（i.p.）（可(ke)選項）
· 脈(mai)沖波(bo)形分(fen)析(xi)（i.p.）（可選項）
· 列(lie)表(biao)模(mo)式（i.p.）（可選項）
· 標(biao)準檢(jian)測(ce)器
· 分(fen)離檢(jian)測(ce)器 
· X-射(she)線(xian)檢(jian)測(ce)器 
· HPGe、SiLi、CZT、閃(shan)爍(shuo)體檢(jian)測(ce)器 

物理特性
· 單/多(duo)輸入(ru)MCA，單/多(duo)參(can)數MCA
· 標(biao)準PCI接(jie)口(kou)，EISA接(jie)口(kou)（可選項(xiang)）
· dMCA4，160×107mm，半長卡
· dMCA8，305㎜×107㎜，全長(chang)卡
· LEMO連(lian)接器
· 56301 DSP
· dMCA4電源(yuan)，600mA max@ 5V
· dMCA8電源(yuan)，800mA max@ 5V
· 2個（或4 個）子板(ban)或exADC夾層連(lian)接器 
物理特性
· 正(zheng)/負(fu)極(ji)性(xing)
· 粗增益10-200，軟(ruan)件可調(tiao) 
· 細(xi)增益0.5000-2.000，軟(ruan)件可調(tiao) 
· 微分級10μs 
· 前置(zhi)放大(da)器衰減(jian)從(cong)10μs到(dao)無限，軟(ruan)件可(ke)調(tiao) 
· 采(cai)樣率：20MHz 
· 16位(wei)采(cai)樣ADC 
· DSP’s為2 
· 峰特性480Mops 
· 波(bo)形為梯形 
· zui小微分0.8μs，軟件可(ke)調(tiao) 
· zui大(da)微分20μs，軟件可(ke)調(tiao) 
· zui小(xiao)平(ping)頂(ding)0.8μs，軟(ruan)件可(ke)調(tiao) 
· zui大(da)平(ping)頂(ding)20μs，軟(ruan)件可(ke)調(tiao) 
· 輸入(ru)阻(zu)抗1kΩ，軟(ruan)件可(ke)調(tiao) 
· 輸入(ru)電(dian)壓(ya)範(fan)圍±10V 
· 增益漂移(yi)小於(yu)20ppm/℃ 
· 零漂移(yi)小於(yu)3ppm/℃ 
· 積分非(fei)線(xian)性(xing)在譜(pu)圖的99.9%以(yi)內(nei)，小於(yu)0.025%