用於HPGe和NaI探測器的全功能數(shu)字譜(pu)儀 自(zi)動(dong)優化以(yi)獲(huo)得探(tan)測(ce)器(qi)性(xing)能（） ORTECSMART-1智(zhi)能(neng)HPGe支(zhi)持(chi) 連(lian)續顯(xian)示(shi)探(tan)測器狀態(tai)和健(jian)康狀態(tai)信(xin)息 實時(shi)譜顯(xian)示(shi)的快速數(shu)據(ju)傳(chuan)輸(shu) 易(yi)於(yu)安(an)裝(zhuang)

顯示(shi)

240 x 160像(xiang)素背(bei)光LCD提供(gong)狀態(tai)信(xin)息、儀器ID、偏壓(ya)信(xin)息、活(huo)時(shi)間和實時(shi)間。

並發(fa)連(lian)接數(shu)

受計(ji)算機和支(zhi)持(chi)USB集線器的限制(zhi)。每臺計(ji)算機上的ORTEC CONNECTIONS軟(ruan)件(jian)最(zui)多(duo)支(zhi)持(chi)127個(ge)通(tong)過(guo)USB連(lian)接的設備(bei)。

系(xi)統(tong)增益(yi)設(she)置

• 粗(cu)調增益(yi)：1、2、4、8、16或32。
•微(wei)調增益(yi)：0.45到(dao)1。
•可用的增益(yi)設(she)置範圍支(zhi)持(chi)所有(you)類(lei)型的HPGe探測(ce)器(qi)。具體(ti)而(er)言(yan)，使(shi)用標準ORTEC前置放(fang)大(da)器（增益(yi)到(dao)最小(xiao)增益(yi)）可實現(xian)以(yi)下能量(liang)值：

前(qian)置放(fang)大(da)器

計(ji)算機可選擇作(zuo)為(wei)電(dian)阻型前置放(fang)大(da)器或TRP前置放(fang)大(da)器。

系(xi)統(tong)轉換增益(yi)

系(xi)統(tong)轉換增益(yi)可由軟(ruan)件(jian)在(zai)512到(dao)16k通道(dao)之間進行(xing)控(kong)制(zhi)。

數(shu)字濾(lv)波器(qi)整形時(shi)間常數(shu)

•上升(sheng)時(shi)間：0.8 μs至23 μs，步(bu)長(chang)為(wei)0.2 μs。
• 平頂(ding)：0.3至2.4，步(bu)長(chang)為(wei)0.1 μs。

死(si)時(shi)間校(xiao)正

根據(ju)Gedcke-Hale方(fang)法(fa)進(jin)行擴(kuo)展(zhan)的活(huo)時(shi)間校(xiao)正。

精度(du)

參考(kao)區域峰(feng)值在每秒(miao)0到(dao)50,000的計(ji)數(shu)範圍內變化<±3%。

線性(xing)

•積(ji)分非(fei)線性(xing)：用混合源(yuan)（55Fe @ 5.9keV至88Y @ 1836keV）測(ce)量，在(zai)譜的前99.5％<±0.025％。
•微(wei)分非(fei)線性(xing)：在範(fan)圍的前99％<±1％（使(shi)用BNC脈(mai)沖(chong)發(fa)生器和斜坡發(fa)生器測量）。
•數(shu)字穩(wen)譜器(qi)：通過計(ji)算機控(kong)制(zhi)，穩(wen)定增益(yi)和(he)。

系(xi)統(tong)溫度(du)系(xi)數(shu)

•增益(yi)：<50 ppm/°C。[通(tong)常<30 ppm/°C。]
•偏移(yi)：<滿(man)量程(cheng)的3 ppm/°C，上升(sheng)和(he)下降時(shi)間為12 μs，平頂(ding)為1 μs。（類(lei)似於模擬6 μs整(zheng)形(xing)。）

系(xi)統(tong)處理量(liang)

>100,000 cps。

脈(mai)沖(chong)堆積(ji)拒絕器

自(zi)動(dong)設置閾值(zhi)。

自(zi)動(dong)零(ling)極(ji)點(dian)調整

由計(ji)算機控(kong)制(zhi)。可以(yi)自(zi)動(dong)或手動(dong)設置。通過(guo)InSight示波器(qi)模式(shi)進行(xing)遠(yuan)程(cheng)診斷。（）。

數(shu)字門控(kong)基(ji)線恢復(fu)器

由計(ji)算機控(kong)制(zhi)的恢復(fu)率(lv)調(tiao)整(zheng)（高(gao)、低和(he)自(zi)動(dong)）。（）。

LLD

在通道(dao)中(zhong)設(she)置數(shu)字低(di)電平鑒(jian)甄(zhen)別(bie)器(qi)。LLD設(she)置以(yi)下的通道(dao)中(zhong)的數(shu)據(ju)硬截(jie)斷。

ULD

在(zai)通道(dao)中(zhong)設(she)置數(shu)字高(gao)電平甄(zhen)別(bie)器(qi)。ULD設(she)置以(yi)上的通道(dao)中(zhong)的數(shu)據(ju)硬截(jie)斷。

計(ji)數(shu)率(lv)表(biao)

MCA和(he)/或PC屏幕(mu)上(shang)顯(xian)示計(ji)數(shu)率(lv)。

電(dian)池(chi)

內(nei)置電池(chi)用於內存備(bei)份，可在電(dian)源(yuan)中(zhong)斷時(shi)保(bao)存設(she)置。

探測(ce)器

多(duo)針連(lian)接器（13W3），具有(you)以(yi)下功能：
•前(qian)置放(fang)大(da)器功率(lv)：1 W（+12 V，-12 V，+24 V，-24 V，2 GND）。
•Amp In：正常(chang)放(fang)大(da)器輸(shu)入(ru)。
•TRP抑制(zhi)。
•SMART-1或DIM的電源(yuan)。
•HV和SMART-1探(tan)測器(qi)的控(kong)件(jian)（2線(xian)）。

USB

用於PC通信(xin)的通用串(chuan)行(xing)總(zong)線(xian)。

電源(yuan)

直流電源(yuan)供(gong)電。(+12 V dc <1.25 A)。

尺(chi)寸(cun)

8.1高(gao) x 20.3寬 x 24.9深(shen)厘米(mi)（3.2高(gao) x 8寬 x 9.8深(shen)英(ying)寸(cun)）

重(zhong)量

1.0千(qian)克(ke)（2.2磅）

工(gong)作(zuo)溫(wen)度(du)範圍

0至50°C，包(bao)括LCD顯(xian)示(shi)屏(ping)。

SMART-1

HV模塊與(yu)輻(fu)射探(tan)測器(qi)本身(shen)為壹(yi)體(ti)式(shi)結構(gou)。

非(fei)SMART-1

對於(yu)“傳(chuan)統”或“非(fei)SMART-1”探測(ce)器，HV電(dian)源(yuan)采用探測器接口模塊或帶2米(mi)電(dian)纜的“DIM”形式(shi)。DIM有(you)壹(yi)個(ge)用於傳(chuan)統探(tan)測(ce)器(qi)電纜套件(jian)的配套連(lian)接器：9針D型前置放(fang)大(da)器電(dian)源(yuan)線、模擬輸(shu)入(ru)、關閉(bi)輸(shu)入(ru)、偏壓(ya)輸(shu)出(chu)和(he)禁(jin)止輸(shu)入(ru)。

非(fei)SMART-1探測(ce)器的DIMS可配備(bei)以(yi)下高(gao)壓(ya)選項：
•DIM-POSGE：用於任何(he)非(fei)SMART-1正偏(pian)壓(ya)HPGe探測(ce)器的探測(ce)器(qi)接口模塊。
•DIM-NEGGE：用於任何(he)非(fei)SMART-1負(fu)偏壓(ya)HPGe探測(ce)器的探測(ce)器(qi)接口模塊。
•DIM-POSNAI：用於任何(he)正偏(pian)壓(ya)NaI探測(ce)器的探測(ce)器(qi)接口模塊。
•DIM-296：帶有(you)296型ScintiPack管(guan)座(zuo)/前(qian)置放(fang)大(da)器/偏(pian)壓(ya)電源(yuan)的探測(ce)器(qi)接口模塊，用於帶有(you)14針10級光電(dian)倍(bei)增管(guan)的NaI探測(ce)器(qi)。

前面板(ban)顯示(shi)屏

在(zai)所(suo)有(you)情況下，偏置電壓(ya)和關閉(bi)極性(xing)都從計(ji)算機上進(jin)行(xing)設(she)置。DSPEC LF可以(yi)監(jian)控(kong)輸(shu)出(chu)電(dian)壓(ya)和關閉(bi)狀態(tai)；探測(ce)器(qi)高(gao)壓(ya)值（只(zhi)讀）；和(he)探(tan)測(ce)器(qi)高(gao)壓(ya)狀態(tai)（開/關）（讀/寫），這些都顯(xian)示(shi)在前(qian)面板(ban)LCD上。此外，SMART-1探(tan)測(ce)器通過(guo)監(jian)控(kong)以(yi)下功能提供(gong)額外(wai)的“健康狀態(tai)”信(xin)息：探測器溫(wen)度(du)（只(zhi)讀）；探(tan)測(ce)器(qi)過(guo)載狀態(tai)；探測(ce)器(qi)驗證碼(ma)（讀/寫）；和(he)探(tan)測器(qi)序列號(hao)（只(zhi)讀）。

型號(hao)

描(miao)述

DSPEC LF

帶MAESTRO軟(ruan)件(jian)、無(wu)DIM的DSPEC LF，用於配備有(you)SMART-1的探測(ce)器(qi)。

DSPEC LF-POSGE

帶MAESTRO軟(ruan)件(jian)和(he)DIM-POSGE的DSPEC LF，用於非(fei)SMART-1探測(ce)器。

DSPECLF-NEGGE

帶(dai)MAESTRO軟(ruan)件(jian)和(he)DIM-NEGGE的DSPEC LF，用於非(fei)SMART-1探測(ce)器。

DSPEC LF-POSNA

帶(dai)MAESTRO軟(ruan)件(jian)和(he)DIM-POSNAI的DSPEC LF，用於NaI探測器。

DSPEC LF-296

帶MAESTRO軟(ruan)件(jian)和(he)DIM-296的DSPEC LF，用於NaI探測器。

其他DIM

DIM-POSGE

用於任何(he)非(fei)SMART正偏(pian)壓(ya)HPGe探測(ce)器的探測(ce)器(qi)接口模塊

DIM-NEGGE

用於任何(he)非(fei)SMART負(fu)偏壓(ya)HPGe探測(ce)器的探測(ce)器(qi)接口模塊

DIM-POSNAI

用於任何(he)正偏(pian)壓(ya)NaI探測(ce)器的探測(ce)器(qi)接口模塊

DIM-296

帶有(you)296型ScintiPack管(guan)座(zuo)/前(qian)置放(fang)大(da)器/偏(pian)壓(ya)電源(yuan)的探測(ce)器(qi)接口模塊，用於帶有(you)14針10級光電(dian)倍(bei)增管(guan)的NaI探測(ce)器(qi)。